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期刊


ISSN0913-5685
刊名電子情報通信学会技術研究報告
参考译名电子信息通信学会技术研究报告：硅器件和材料
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题名作者出版年年卷期
Realistic scaling scenario for sub-100nm embedded SRAM based on 3-dimensional interconnect simulationYasumasa Tsukamoto; Tatsuya Kunikiyo; Koji Nii; Hiroshi Makino; Shuhei Iwade; Kiyoshi Ishikawa; Yasuo Inoue20022002, vol.102, no.346



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