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期刊


ISSN1474-0893
刊名Global SMT & Packaging
参考译名全球表面装配技术与包装——欧洲版
收藏年代2004～2024

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题名作者出版年年卷期
Case Study - Kyzen Corporation A scientific approach to cleaningTrevor Galbraith20072007, vol.7, no.12
Some reflections on lead free solder issues - Dr Wallace RubinWallace Rubin20072007, vol.7, no.12
Optimizing thermal and mechanical performance in PCBsAlex Mangroli; Kris Vasoya20072007, vol.7, no.12
Printing using micro stencils for LGA/QFN reworkBob Willis20072007, vol.7, no.12
Fundamentals of solder paste technologyDosten Baluch; Gerard Minogue20072007, vol.7, no.12



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