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期刊


ISSN1474-0893
刊名Global SMT & Packaging
参考译名全球表面装配技术与包装——欧洲版
收藏年代2004～2024

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题名作者出版年年卷期
Advanced coating technologies for lead-free soldersBill Boyd20072007, vol.7, no.6
iNEMI updates tin whisker recommendationsJoe Smetana20072007, vol.7, no.6
Is tin heading for a crisis? (Part two)Peter Kettle20072007, vol.7, no.6
Achieving solder joint reliability in a lead-free world, part 1Wener Engelmaier20072007, vol.7, no.6
Juki's OPASS - an answer for solder paste misalignmentBob Black20072007, vol.7, no.6



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