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期刊
ISSN
0418-9639
刊名
DVS-Berichte
参考译名
德国焊接技术协会报告
收藏年代
2004～2024
全部
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2024
2009
题名
作者
出版年
年卷期
Weichloten in der Elektronikfertigung: Was bringt die Zukunft?
M. Nowottnick
2009
2009
Analyse von Einflussgrossen zur Minimierung von Voids beim Reflowloten
H. Wohlrabe
2009
2009
Einfluss von Voids auf die Zuverlassigkeit von Lotverbindungen
K. Wilke
2009
2009
Konvektion versus Kondensation - Die Vor- und Nachteile beider Lotverfahren
H. Bell
2009
2009
Selektivloten - Ein Vergleich aktueller Systeme
J. Friedrich
2009
2009
Lebensdauervorhersage von bleifreien Lotstellen unter Berucksichtigung der Feldbelastung
R. Ratchev
2009
2009
Silberreduzierte Weichlote auf Basis SnAgCu
J. Trodler; M. Nowottnick
2009
2009
Auswirkungen von zusatzlichen Elementen auf die Eigenschaften von Lotverbindungen
M. Hutter
2009
2009
Flussmittelruckstande und ionische Verunreinigungen auf Baugruppen
W. Kruppa
2009
2009
Inspektion von Lotverbindungen - was ist heute moglich?
S. Wege
2009
2009
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2
3
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