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期刊
ISSN
0913-5685
刊名
電子情報通信学会技術研究報告
参考译名
电子信息通信学会技术研究报告：硅器件和材料
收藏年代
2000～2024
全部
2000
2001
2002
2009
2013
2014
2015
2017
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2021
2022
2023
2024
2013, vol.113, no.330
题名
作者
出版年
年卷期
表面活性化ボンディング法により形成したSi/SiCへテロ接合の電気特性
西田将太; 梁剣波; 森本雅史; 重川直輝; 新井学
2013
2013, vol.113, no.330
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