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期刊


ISSN0913-5685
刊名電子情報通信学会技術研究報告
参考译名电子信息通信学会技术研究报告：硅器件和材料
收藏年代2000～2024



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2023, vol.123, no.143 2023, vol.123, no.211 2023, vol.123, no.250 2023, vol.123, no.375 2023, vol.123, no.385 2023, vol.123, no.43
2023, vol.123, no.8 2023, vol.123, no.89

题名作者出版年年卷期
Pre-treatment study for barrier-less Ruthenium filling into single damascene via of sub 20nm holeR. Yonezawa; K. Yu; H. Aizawa; H. Suzuki; C. Wajda; G. Leusink20232023, vol.123, no.385
Recent Studies of WoW and CoW Cu-Cu Hybrid BondingY. Kagawa; Y. Ikegami; T. Kamei; H. Iwamoto20232023, vol.123, no.385
[招待講演]量子ビット制御用低温SoC向け，超伝導Nb配線の開発沼田秀昭; 井口憲幸; 田中雅光; 岡本浩一郎; 三浦貞彦; 内田建; 石黒仁揮; 阪本利司; 多田宗弘20232023, vol.123, no.385
[招待講演]3次元集積回路の電源品質改善のための裏面埋設配線技術の開発渡辺直也; 荒賀佑樹; 島本晴夫; 永田真; 菊地克弥20232023, vol.123, no.385
[招待講演]材料·デバイス局所領域の電磁場直接観察柴田直哉20232023, vol.123, no.385
[招待講演]Cu/SiCNハイブリッド接合の接合前表面最適化技術中山航平; 端山健太; 神谷佑哲; 井上史大20232023, vol.123, no.385
3D flash memoryにおけるメタライゼーションとCMOS Directly Bonded to Array（CBA）技術田上政由20232023, vol.123, no.385



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