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期刊
ISSN
0954-0911
刊名
Soldering & Surface Mount Technology
参考译名
焊接与表面固定技术
收藏年代
1999~2024
全部
1999
2000
2001
2002
2003
2004
2005
2006
2007
2008
2009
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2018
2019
2020
2021
2022
2023
2024
2000, vol.12, no.1
2000, vol.12, no.2
2000, vol.12, no.3
题名
作者
出版年
年卷期
A study of solder paste printing requirement for CSP technology
Jeff Kennedy
2000
2000, vol.12, no.3
Development and validation of lead-free wave soldering process
Atso Forsten; Hector Steen; Ian Wilding; Jurgen Friedrich
2000
2000, vol.12, no.3
On the degradation of the solider joints of underfilled flip chip packages: a case study
Zhang Qun; Xie Xiaoming; Chen Liu; Wang Guozhong; Cheng Zhaonian; Wolfgang Kempe
2000
2000, vol.12, no.3
Rework of CSP: the effect on surface intermetallic growth
T. A. Nguty; N. N. Ekere; J. D. Philpott; G. D. Jones
2000
2000, vol.12, no.3
Stencil design for mixed technology through-hole/SMT placement and reflow
William E. Coleman; Denis Jean; Julie R. Bradbury-Bennett
2000
2000, vol.12, no.3
The effect of Pb contamination on the microstructure and mechanical properties of SnAg/Cu and SnSb/Cu solder joints in SMT
Qinong Zhu; Mei Sheng; Le Luo
2000
2000, vol.12, no.3
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