中国机械工程学会生产工程分会知识服务平台
主页
文献资源
外文期刊
外文会议
中文期刊
专业机构
生产工程
智能制造
高级检索
关于我们
版权声明
使用帮助
期刊
ISSN
0954-0911
刊名
Soldering & Surface Mount Technology
参考译名
焊接与表面固定技术
收藏年代
1999~2024
全部
1999
2000
2001
2002
2003
2004
2005
2006
2007
2008
2009
2010
2011
2012
2013
2014
2015
2016
2017
2018
2019
2020
2021
2022
2023
2024
2001, vol.13, no.1
2001, vol.13, no.2
2001, vol.13, no.3
题名
作者
出版年
年卷期
Microstructural characterisation of reflowed and isothermally-aged Cu and Ag particulate reinforced Sn-3.5Ag composite solders
F. Guo; S. Choi; J. P. Lucas; K. N. Subramanian
2001
2001, vol.13, no.1
The solvent of choice
Tim Lawrence; Ian Wilding; Balvinder Chowdhary
2001
2001, vol.13, no.1
The effects of bump height on the reliability of ACF in flip-chip
C. M. L. Wu; Johan Liu; N. H. Yeung
2001
2001, vol.13, no.1
Design, Coordination and control of hybrid factories: Research issues from an exploratory field study
Ken Doerr; Michael J. Magazine
2001
2001, vol.13, no.1
Tin pest in lead-free solders
Yoshiharu Kariya; Colin Gagg; William; J. Plumbridge
2001
2001, vol.13, no.1
国家科技图书文献中心
全球文献资源网
京ICP备05055788号-26
京公网安备11010202008970号 机械工业信息研究院 2018-2024