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期刊
ISSN
0954-0911
刊名
Soldering & Surface Mount Technology
参考译名
焊接与表面固定技术
收藏年代
1999~2024
全部
1999
2000
2001
2002
2003
2004
2005
2006
2007
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2018
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2020
2021
2022
2023
2024
2005, vol.17, no.1
2005, vol.17, no.2
2005, vol.17, no.3
2005, vol.17, no.4
题名
作者
出版年
年卷期
Modelling the effect of voids in anisotropic conductive adhesive joints
K. K. Lee; N. H. Yeung; Y. C. Chan
2005
2005, vol.17, no.1
The effect of PCB surface finish on lead-free solder joints
Sami T. Nurmi; Janne J. Sundelin; Eero O. Ristolainen; Toivo K. Lepisto
2005
2005, vol.17, no.1
Sub process challenges in ultra fine pitch stencil printing of type-6 and type-7 Pb-free solder pastes for flip chip assembly applications
G. J. Jackson; M. W. Hendriksen; R. W. Kay; M. Desmulliez; R. K. Durairaj; N. N. Ekere
2005
2005, vol.17, no.1
Microstructural features contributing to enhanced behaviour of Sn-Ag based solder joints
J. G. Lee; K. N. Subramanian
2005
2005, vol.17, no.1
Improving the reliability of a plastic IC package in the reflow soldering process by DOE
Geun Woo Kim; Kang Yong Lee
2005
2005, vol.17, no.1
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