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期刊
ISSN
0954-0911
刊名
Soldering & Surface Mount Technology
参考译名
焊接与表面固定技术
收藏年代
1999~2024
全部
1999
2000
2001
2002
2003
2004
2005
2006
2007
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2018
2019
2020
2021
2022
2023
2024
2005, vol.17, no.1
2005, vol.17, no.2
2005, vol.17, no.3
2005, vol.17, no.4
题名
作者
出版年
年卷期
The effects of surface finish on the reliability of lead free and tin lead chip scale package solder joints
Meng-Kuang Huang; Chiapyng Lee; Pei-Lin Wu; Shyh-Rong Tzan
2005
2005, vol.17, no.3
Effect of SnAgCu composition on soldering performance
Benlih Huang; Arnab Dasgupta; Ning-Cheng Lee
2005
2005, vol.17, no.3
The effect of thermal cycling on the contact resistance of anisotropic conductive joints
L. Ali; Y. C. Chan; M. O. Alam
2005
2005, vol.17, no.3
Solder joint reliability in AgPt-metallized LTCC modules
Olli Nousiaianen; Risto Rautioaho; Kan Kautio; Fussi Faaskeldinen; Seppo Leppdvuori
2005
2005, vol.17, no.3
Application of a design of experiments approach to the reliability of a PBGA package
Fi Hyuck Yang; Kang Yong Lee
2005
2005, vol.17, no.3
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