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期刊
ISSN
0954-0911
刊名
Soldering & Surface Mount Technology
参考译名
焊接与表面固定技术
收藏年代
1999~2024
全部
1999
2000
2001
2002
2003
2004
2005
2006
2007
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2022
2023
2024
2011, vol.23, no.1
2011, vol.23, no.2
2011, vol.23, no.3
2011, vol.23, no.4
题名
作者
出版年
年卷期
Interfacial reaction and dissolution behavior of Cu substrate in molten Sn-3.8Ag-0.7Cu in the presence of Mo nanoparticles
M. M. Arafat; A. S. M. A. Haseeb; Mohd Rafie Johan
2011
2011, vol.23, no.3
Silver nanoparticles effect on the wettability of Sn-Ag-Cu solder pastes and solder joints microstructure on copper
K. Bukat; M. Koscielski; J. Sitek; M. Jakubowska; A. Mlozniak
2011
2011, vol.23, no.3
Finite element analyses and lifetime predictions for SnAgCu solder interconnections in thermal shock tests
Jue Li; Hongbo Xu; Jussi Hokka; Toni T. Mattila; Hongtao Chen; Mervi Paulasto-Krockel
2011
2011, vol.23, no.3
Modifications of the 85/85 test and the temperature cycling test for tantalum capacitors
Johanna Virkki; Lauri Sydanheimo; Pasi Raumonen
2011
2011, vol.23, no.3
Tensile strength of fine pitch QFP lead-free soldered joints with diode laser soldering
Peng Xue; Song-bai Xue; Liang Zhang; Yi-fu Shen; Li-li Gao; Sheng-lin Yu; Hong Zhu; Zongjie Han; Yan Chen
2011
2011, vol.23, no.3
Occurrence of tin pest on the surface of tin-rich lead-free alloys
Agata Skwarek; Marcin Sroda; Mariusz Pluska; Andrzej Czerwinski; Jacek Ratajczak; Krzysztof Witek
2011
2011, vol.23, no.3
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