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期刊
ISSN
0954-0911
刊名
Soldering & Surface Mount Technology
参考译名
焊接与表面固定技术
收藏年代
1999~2024
全部
1999
2000
2001
2002
2003
2004
2005
2006
2007
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2021
2022
2023
2024
2011, vol.23, no.1
2011, vol.23, no.2
2011, vol.23, no.3
2011, vol.23, no.4
题名
作者
出版年
年卷期
The solder paste printing process: critical parameters, defect scenarios, specifications, and cost reduction
Chien-Yi Huang; Yueh-Hsun Lin; Kuo-Ching Ying; Chen-Liang Ku
2011
2011, vol.23, no.4
Wettability and shear strength of active Sn2Ti solder on Al_2O_3 ceramics
Roman Kolenak; Michal Chachula; Pavol Sebo; Monika Kolenakova
2011
2011, vol.23, no.4
Microstructural evolution of the intermetallic compounds in the high density solder interconnects with reduced stand-off heights
Bo Wang; Fengshun Wu; Yiping Wu; Liping Mo; Weisheng Xia
2011
2011, vol.23, no.4
Process characterization and reliability for the assembly of 01005 chip components
Yong-Won Lee; Keun-Soo Kim; Katsuaki Suganuma
2011
2011, vol.23, no.4
Systematic mechanical design approach for a flexible printed circuit board assemblies (PCBA) rework cell: part I - generic mechanical design procedure
Necdet Geren; Cagdas Sarigul; Melih Bayramoglu
2011
2011, vol.23, no.4
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