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期刊
ISSN
0954-0911
刊名
Soldering & Surface Mount Technology
参考译名
焊接与表面固定技术
收藏年代
1999~2024
全部
1999
2000
2001
2002
2003
2004
2005
2006
2007
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2017
2018
2019
2020
2021
2022
2023
2024
2018, vol.30, no.1
2018, vol.30, no.2
2018, vol.30, no.3
2018, vol.30, no.4
题名
作者
出版年
年卷期
Effects of In and Sb addition on the thermal and wetting behavior of Sn-3.5Ag solder
Hasnine, Md
2018
2018, vol.30, no.4
Reliability studies of InnoLot and SnBi joints soldered on DBC substrate
Skwarek, Agata; Illes, Balazs; Witek, Krzysztof; Hurtony, Tamas; Tarasiuk, Jacek; Wronski, Sebastian; Synkiewicz, Beata Kinga
2018
2018, vol.30, no.4
Bonding of Si chips to low carbon steel boards using electroplated Sn solder
Hsu, Shou-Jen; Lee, Chin C.
2018
2018, vol.30, no.4
Applying the Taguchi parametric design to optimize the solder paste printing process and the quality loss function to define the specifications
Huang, Chien-Yi
2018
2018, vol.30, no.4
Solder joint inspection using eigensolder features
Wu, Hao; Xu, Xiangrong
2018
2018, vol.30, no.4
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