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期刊


ISSN0913-5685
刊名電子情報通信学会技術研究報告
参考译名电子信息通信学会技术研究报告：可靠性
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2010, vol.110, no.99

题名作者出版年年卷期
Stress Mapping in Thinned Si wafer with Cu-TSV and CuSn microbumpsMurugesan Mariappan; Takafumi Fukushima; Tetsu Tanaka; Mitsumasa Koyanagi20102010, vol.110, no.408
3次元積層技術における低温バンプレスTSVプロセス北田秀樹; 前田展秀; 藤本興治; 水島賢子; 中田義弘; 中村友二; 大場隆之20102010, vol.110, no.408
新プリカーサーを用いた低透水性バリアLow-k SiC膜（k＜3.5）宇佐美達矢; 小林千香子; 三浦幸男; 永野修次; 大音光市; 清水秀治; 加田武史; 大平達也; 藤井邦宏20102010, vol.110, no.408
光電子制御プラズマCVDによるナノグラファイト成長：結晶性の放電条件依存小川修一; 佐藤元伸; 角治樹; 二瓶瑞久; 高桑雄二20102010, vol.110, no.408
Ti基自己形成バリア構造の誘電体層組成依存性小濱和之; 伊藤和博; 薗林豊; 大森和幸; 森健壹; 前川和義; 白井泰治; 村上正紀20102010, vol.110, no.408
メタルハードマスクプロセスを用いた32nm以細対応ELK配線技術松本晋; 原田剛史; 森永泰規; 稲垣大介; 柴田潤一; 田代健二; 可部達也; 岩崎晃久; 平尾秀司; 筒江誠; 野村晃太郎; 瀬尾光平; 樋野村徹; 虎澤直樹; 鈴木繁; 小林健司; 興梠隼人; 岡村秀亮; 神田裕介; 重歳卓志; 渡辺雅之; 冨山圭一; 清水英樹20102010, vol.110, no.408
CuSiN／Cu／Ti系バリア構造におけるCu表面酸化層のEM信頼性へ与える影響林裕美; 松永範昭; 和田真; 中尾慎一; 渡邉桂; 加藤賢; 坂田敦子; 梶田明広; 柴田英毅20102010, vol.110, no.408
光電子制御プラズマCVD法で成膜したネットワークナノグラファイト配線佐藤元伸; 小川修一; 池永英司; 高桑雄二; 二瓶瑞久; 横山直樹20102010, vol.110, no.408
コンプライアントバンプ技術のイメージセンサーへの応用渡辺直也; 浅野種正20102010, vol.110, no.408
ロバストLow-k（k～2.5）配線の開発指針とインテグレーションによる性能検証井上尚也; 植木誠; 山本博規; 久米一平; 川原潤; 井口学; 本多広一; 堀越賢剛; 林喜宏20102010, vol.110, no.408
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