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期刊


ISSN0913-5685
刊名電子情報通信学会技術研究報告
参考译名电子信息通信学会技术研究报告：可靠性
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2009, vol.109, no.98

题名作者出版年年卷期
三次元集積化技術の課題と展望小柳光正; 福島誉史; 李康旭; 田中徹20092009, vol.109, no.412
耐水性分子細孔SiOCH膜中に形成された高信頼CoWBメタル被覆Cu配線林喜宏; 田上政由; 古武直也; 井上尚也; 中沢絵美子; 有田幸司20092009, vol.109, no.412
EUVリソグラフィーを用いた70mmピッチCu／ポーラス低誘電率膜デュアルダマシンインテグレーションの基礎検討中村直文; 小田典明; 曽田栄一; 細井信基; 側瀬聡文; 青山肇; 田中雄介; 河村大輔; 隣真一; 塩原守雄; 垂水喜明; 近藤誠一; 森一朗; 斎藤修一20092009, vol.109, no.412
Porous Low-k膜対応Direct-CMPプロセス開発興梠隼人; 千葉原宏幸; 鈴木繁; 筒江誠; 瀬尾光平; 岡好浩; 後藤欣哉; 赤澤守昭; 宮武浩; 松本晋; 上田哲也20092009, vol.109, no.412
CuAl合金配線を適用した32mmノード対応高信頼性配線技術の開発井口学; 横川慎二; 相澤宏一; 角原由美; 土屋秀昭; 岡田紀雄; 今井清隆; 戸原誠人; 藤井邦宏; 渡部忠兆20092009, vol.109, no.412
低抵抗·高信頼Cu配線のためのシリサイドキャップ技術林裕美; 松永範昭; 和田真; 中尾慎一; 坂田敦子; 渡邉桂; 柴田英毅20092009, vol.109, no.412
Ti合金による自己形成バリアを用いたデュアルダマシンCu配線の特性大森和幸; 森健壹; 前川和義; 小濱和之; 伊藤和博; 大西隆; 水野雅夫; 浅井孝祐; 村上正紀; 宮武浩20092009, vol.109, no.412
次世代LSIパッケージ用チップ及びパッケージレベルのシームレスインターコネクト技術山道新太郎; 森健太郎; 菊池克; 村井秀哉; 大島大輔; 中島嘉樹; 副島康志; 川野連也; 村上朝夫20092009, vol.109, no.412
低速陽電子ビームを用いたCu/low-k配線構造中の欠陥検出上殿明良; 井上尚也; 林喜宏; 江口和弘; 中村友二; 廣瀬幸範;吉丸正樹; 大島永康; 大平俊行; 鈴木良一20092009, vol.109, no.412
多孔質低誘電率膜CMP時の誘電率評価小寺雅子; 高橋琢視; 南幅学20092009, vol.109, no.412
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